Das US-amerikanische Unternehmen Electroninks hat eine Reihe neuer proprietärer, leitfähiger Metalltintenlösungen mit metallorganischer Zersetzung (MOD) vorgestellt. Außerdem bringt das Unternehmen eine Prototyp-Additive-Manufacturing-Lösung namens CircuitJet, welche die Desktop-PCB-Herstellung möglich macht. Zusammen mit den Metalltinten stellen die Produkte von Electroniks eine Gesamtlösung für den On-Demand-Druck und Reparatur von Leiterplatten darstellen.

Das US-amerikanische Unternehmen Electroninks, Inc. gibt in einer Pressemitteilung die Verfügbarkeit seiner vollständigen Suite proprietärer leitfähiger Metalltintenlösungen mit metallorganischer Zersetzung (MOD) im Produktionsmaßstab bekannt. Electroninks bringt außerdem Gesamtlösungen für Kunden wie einer eigenen kleinen Desktop-Prototyplösung namens Circuitjet für den schnellen On-Demand-3D-Druck und Reparatur von Leiterplatten auf den Markt.

Die lichtdurchlässigen Materialien werden auch als partikelfreie Tinten bezeichnet. Herkömmliche Nanopartikeltinten und -Pasten waren bisher die Hauptoption für die Metallisierung in der gedruckten Elektronik. Partikelfreiheit ist im Vergleich dazu ein technologischer Paradigmenwechsel.

Die Verfügbarkeit der Lösungen im vollen Produktionsmaßstab ermöglicht es Electroninks, die Bedürfnisse globaler kommerzieller Kunden durch seine neue, 2.787 Quadratmeter große F&E- und Produktionsstätte in Texas zu erfüllen.

Brett Walker, Mitbegründer und CEO von Electroninks, sagte:

„Herkömmliche leitfähige Tinten und Metallabscheidungsmethoden gibt es seit Jahrzehnten, aber sie sind langsam, problematisch, teuer und überhaupt nicht umweltfreundlich. Unsere metallkomplexpartikelfreien Tinten verändern das Spiel radikal. Sie sind unsere Geheimzutat und setzen einen neuen Standard für leitfähige Tinten in der Elektronikfertigung des 21. Jahrhunderts.“

In seiner MOD-Plattform gibt es unter anderem Tinten auf Silber-, Gold- und Platinbasis. Die Tintentechnologien fallen in drei Produktlinien: CircuitShield, CircuitWrap und CircuitSeed.

CircuitShield sind wartungsarme Tintenprodukte für EMI-Abschirmung und Back-End-Halbleitermetallisierung. CircuitShield reduziert die Investitionsausgaben, eliminiert Düsenverstopfung und Rückstände im Silberfilm. Das Material bietet lange Haltbarkeit und sehr hohe Druckstabilität, wie Electroninks erklärt. Neben der 5-seitigen SiP-Abschirmung sind die Wafer-Metallisierung und die konforme Via-Beschichtung zwei weitere Einsatzbereiche.

Zu CircuitWrap gehören Tintenprodukte, die als Einfassungs-/Wrap-Elektroden in Touchpanel-Displays und Mikro-/Mini-LED-Panels eingesetzt werden. Die Materialien sollen zuverlässige Leistung in einer Folie mit einer Dicke von <2 µm bieten und ideal für Einfassungselektroden in Touchpanels und faltbaren Touchpanels, Wickelelektroden in Mikro-/Mini-LED-Panels und Metallgitterfolien für flexible Anzeigetechnologien sein.

CircuitSeed sind dünne, dichte Filme, die als fein gemusterte Keimschichten für die anschließende Metallisierung durch Plattieren genutzt werden. Die Methode ist radikal effizienter zum Galvanisieren von Elektronik und reduziert einen Prozess mit über 20 Schritten auf wenige Schritte und mindestens 40-mal weniger Wasser und deutlich weniger Energie. Die Lösung ist kostengünstig und flexibel und unterstützt mehrere chemische Zusammensetzungen, die mit vielen Techniken als dichte, fein gemusterte Keimschichten auf Oberflächen gedruckt werden können.

Kunden erhalten mit CircuitJet die Möglichkeit, schnelles PCB-Prototyping mit einem Formfaktor von bis zu 8×10 mit einem einfachen „All-in-One“-Tool für unter 5.000 USD (4.742 EUR) durchzuführen.

Leiterplatten mit subtraktiven Ätzprozessen herzustellen ist teuer, zeitaufwendig und für die hochverdrahtete Welt nicht praktikabel.

Mit CircuitJet, CircuitSeed, CircuitShield und CircuitWrap soll die Notwendigkeit herkömmlicher Beschichtungsmethoden entfallen, was im gleichen Moment die Produktion von Anwendungen mit hochwertigen Materialien zu geringeren Kosten verbessert. Die Lösungen von Electroninks eignen sich eigenen Angaben zufolge für Bereiche von elektronischen und mobilen Displays, starren Leiterplatten und medizinischen Geräten bis hin zu elektromagnetischer Abschirmung und E-Textilien. Der subtraktive Prozess führt außerdem zu mehr Abfall. Bei der additiven Lösung von Electroninks wird Schicht für Schicht Metalltinte hinzugefügt, um miniaturisierte Schaltkreise zu erstellen. Das reduziert Kosten, Zeitaufwand und Abfall.

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